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TIL117

发布时间:2017/6/7 22:07:00 访问次数:1639发布企业:瀚佳科技(深圳)有限公司

封装 / 箱体 DIP-6
输出类型 NPN Phototransistor
通道数量 1 Channel
If - 正向电流 16 mA
最大集电极/发射极电压 80 V
绝缘电压 5000 Vrms
最大集电极/发射极饱和电压 0.4 V
f - 正向电压 1.32 V
Vr - 反向电压 6 V
Pd-功率耗散 200 mW
最大工作温度 + 110 C
最小工作温度 - 55 C

TIL117原装正品假一赔十 TIL117原装正品假一赔十 TIL117原装正品假一赔十 TIL117原装正品假一赔十 TIL117原装正品假一赔十 中国大陆作为全球最大的半导体市场,对集成电路

产品的需求?#20013;?#24555;速增长,每年从海外进口高达
2000亿美元的产品。
1.jpg
全球半导体TOP20的营收很大一部分来自中国大陆,
大概范围在30%到60%,可以说中国大陆已经成为各
大公司营收的主要来源。
其中除了苹果、索尼外,其他都在中国大陆布局,
包括产品开发、晶圆制造、封装测试。下面我们就
来看看这些公司目前在大陆的具体布局情况。
一、英特尔(Intel)
公司自1985年开始进入中国,在北京设立代表处。
1、英特尔中国研究院
1998 年 11 月创建英特尔中国研究中心,是英特尔
在亚太地区设立的第一个研究机构,是英特尔全球
研究与技术开发网络的重要部门。
2、2003年9月入川设封测厂
2003年9月成立英特尔产品(成都)有限公司,2004年
2月一期项目芯片组工厂开始建设,2005 年底建成
投产,产品已出口到世界各地。2005年8月二期项目
开工,2006年10月工程竣工,2007 年投产。
3、英特尔亚太区研发中心
2005年9月英特尔亚太区研发有限公司在上海市紫竹
科学园区正式成立——,作为一个职能完备的研发机
构,它兼具先进产品的开发能力和市场推广能力,
将为中国及全球提供创新产品,为客户提供全面支持。
4、FAB68厂
2007 年 3 月 26 日,英特尔宣布投资 25 亿美元在
大连市建设12英寸晶圆制造工厂,是英特尔在亚洲的
第一个晶圆厂;2007 年9月8日开工,2010年10月26日
投产65 nm工艺,产品是芯片组;2015年10月21?#25307;?#24067;
将?#24230;?5亿美元进行改造、技术升级,于2016年生产
3D NAND产品。
5、90亿元入股紫光
2014年9月26日,英特尔与紫光集团发表声明,双方
已签署一系?#34892;?#35758;,旨在通过联合开发基于Intel架构

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和通信技术的手机解决方案,在中国和全球市场扩展
Intel架构移动设备的产品和应用。英特尔将向紫光旗
下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资90亿元,
并获得20%的股权。此次投资预计于2015年完成。
6、与大华股份战?#38498;?#20316;,加速物联网布局
2014年10月27日,大华股份联合英特尔(中国)有限公司
举行发布会,正式宣布达成战?#38498;?#20316;,结合自身优势强
强联合,围绕视?#23548;?#25511;领域展开新的探索,加快其在物
联网及智能家?#26377;?#19994;的全面布局。
7、中国投资基金
英特尔投资设有专门针对中国的投资基金,在中国投资
了数十家高科技公司。
二、三星电子(SAMSUNG)
三星在中国的发展可追溯到上世纪70年代,在中韩还没
有建交的历史背景下,经香港从中国大陆进口煤炭,这
是韩国企业在新中国成立以后和中国进行的第一笔贸易。
1992年8月,中韩两国建交以后,在中国的发展开?#25216;?#36895;。
三星电子1993年4月在天津成立第一家合资企业。1994年
三星电子的半导体业务进入中国。1995年1月,为增强在
华业务,三星集团中国总部成立,1996年三星(中国)投资
有限公司成立。
1、三星电子(苏州)半导体有限公司
三星电子(苏州)半导体有限公司成立于1994年12月,是三
星电子独资的半导体封装和测试工厂,主要产品有DRAM、
SDRAM、Flash Memory以及System LSI等,投?#39318;?#39069;超过
3亿美元。
2、三星(中国)半导体有限公司,打造西安NAND闪存园区


三星(中国)半导体有限公司是三星电子投资的全资子公司,
公司于2012年9月开工建设,于2014年5月9日正式竣工,主
要生产10纳米级NAND闪存芯片(V-NAND)。一期投资额高达
70亿美元。目前月产12万片,年产值突破200亿人民币。
2015年4月14日,三星(中国)半导体有限公司举行了封装
测试生产线竣工?#23545;恕?#35813;项目于2014年1月开工,
2017年宣布再投资90亿美元,兴建二期工程,预计将于
今年下半年开工,2019年投产,建成后预估月产能为10万片。
三、台积电(TSMC)
1、台积电(中国)有限公司
台积电(中国)有限公司于2003年8月在上海市松江区成立,
建有一座8寸晶圆厂,自2004年12?#29575;?#20135;迄今,已成功建置
0.35微米至0.18微米各型工艺技术并大量投产,其主要应
用为手机芯片、智能卡、电脑周边控制器、DVD控制器、
LCD驱动器等,产品良率达国际水平。目前月产能接近10万片。
2、台积电(南京)有限公司
2016年3月28?#25307;?#24067;,投资30亿美元在南京江北新区建立
一座12英寸晶圆工厂及一个设?#21697;?#21153;中心。2016年7月开
工,预估2018年投产,将导入16纳米工艺。初期月产20000片。
四、高通(Qualcomm)
作为全球高端手机芯片供应商,大陆是高通的主要市场。
2005年Atheros在上海设立研发中心,2011年高通收
购Atheros。
1、与中芯、华为、IMEC组合资公司,着力开发14纳米
CMOS量产技术
2015年6月23日,中芯国际、华为、高通、比利时微电子
研究中心(IMEC)签约,宣布共同投?#39318;?#24314;中芯国际集成
电路新技术研发(上海)有限公司,开发下一代CMOS逻辑
工艺,打造中国最先进的集成电路研发平台。新公司由
中芯国际控股,华为、高通、IMEC各占一定股比,第一
阶段以14nmCMOS量产工艺研发为主,未来还将研发中国
的FinFET工艺。新工艺研发将在中芯国际的生产线上进
行,中芯国际也有权获得新工艺的量产许可。
2、与中芯合作28纳米工艺
2015年8月12日,中芯国?#24066;?#24067;,其生产的28nm工艺骁
龙410处理器已经成功应用于主流智能手机。这是28纳米
核心芯片?#36842;?#21830;业化应用的重要一步,开启了先进手机
芯片制造落地中国的新纪元。
3、华芯通,专攻ARM服务器
2016年1月17日,贵州省人民政府与美国高通公司签署
战?#38498;?#20316;协议并为合资企业贵州华芯通半导体技术有限
公司揭牌。贵州华芯通半导体技术有限公司将专注于
设计、

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开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片。合资企
业首期注册资本18.5亿人民币(约2.8亿美元),贵州方
面占股55%,美国高通公司方面占股45%。
4、高通通信技术(上海)有限公司
2016年9月宣布成立高通通信技术(上海)有限公司,专
注半导体测试,将与全球领先的半导体封装和测试合约
服务提供商?#37096;?#31185;技公司合作,将?#37096;?#20016;富的测试服务
经验以及最先进的无尘室设施与高通技术公司在尖端产
品工程和开发领域的行业领先地位相结合。
5、瓴盛科技
2017年5月26日,与建广资产、大唐电信、联芯科技、
智路资本共同签署协议,宣布成立合资公司——瓴盛科
技(贵州)有限公司(JLQ Technology)。合资公司将专注
于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机
芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。
高通控股以现金?#38382;?#23545;合资公司出资72,027.60万元,
占合资公司注册资本的24.133%。
五、博通(Broadcom)
博通的前身是AVAGO。
2005年12月AVAGO设立安华高半导体科技(上海)有限公
司,从事芯片设计工作。
六、SK海力士(SK Hynix)
SK海力士在中国建有完善的晶圆制造、封装测试基地。
1、SK海力士半导体(中国)有限公司
2005年4月和意法半导体合资在无锡成立海力士-意法半
导体有限公司,2008年3月更名,海力士-恒忆半导体有
限公司,2010年9月正式更名为海力士半导体(中国)有
限公司,2012年5月正式更名为SK海力士半导体(中国)
有限公司。主要生产12英寸DRAM芯片,应用范围涉及个
人电脑、服务器、移动存储等领域。SK海力士半导体
(中国)有限公司在无锡进行了多次增资及技术升级,
累计投资额达105亿美元。2017年宣布将新建二期工程,
总投资达36亿美元。
2、海太半导体
2009年与太极实业合资成立的集成电路封装测试企业,
2009在无锡新区开工建设,2010年2?#29575;着?#23553;装生产线
投产,2011年8月模组工厂正式投产。
3、爱思开海力士重庆
2013年7月成立爱思开海力士半导体(重庆)有限公司,
从事封装测试工作,2014年7月量产,一期总投资2.99
亿美元,往后还将不断加大投资(二期、三期),提高
技术、生产及质量水平。
七、美光(Micron)

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美光在中国市场有重要布局,在西安设有封测工厂,在
上海设有设计中心,并在北京、上海和深圳设有销售和
营销办事处,旨在满足快速发展的亚太市场中客户不断
变化的需求,并为全球运营团队提供支持。
2001年设立美光(厦门)半导体有限公司(2014年已经注销)
;2004年设立美光半导体咨询(上海)有限责任公司;2006
年设立美光半导体(西安)有限责任公司;2009年设立美光
半导体技术(上海)有限公司;
从2006年开始,美光已经先后4次在西安进?#22411;?#36164;,总投
资额达到了10.16亿美元。
2005年9月美光宣布在西安投资建立封装测试生产基地。
一期投资2.5亿美元,于2006年开工,2007年3?#38470;?#25104;投产;
2010年2月投资3亿美元建设二期测试基地,2011年4月投产;
2013年1月,投资2.16亿美元用于三期测试产能,2013年底
项目投产;2014年2月携手力成科技,新建一先进之封装项目
厂房,做为未来数年力成提供美光封装服务使用,2016年
3月25 日正式投产。
八、德州仪器(TI)
自1986年进入中国以来,一直高度关注中国市场的发展。
目前公司已在中国大陆设立18个分公司,同时成立了包括北
京、上海、深圳、成都在内的4个研发中心,2011年在上海
建立了一个产品分拨中心,在成都打造一个集晶圆制造、封
装和测试为一体的制造基地。
2010年收购成芯半导体8寸厂房和设备,建立公司在中国的


第一家晶圆制造厂,成立德州仪器半导体制造(成都)有限公
司。
2013年6月宣布未来15年内总投资高达16.9亿美元(约?#20808;?#27665;
币100亿元)的投资?#33529;?br /> 2013年12?#29575;?#36141;UTAC(联合科技公司)成都公司位于高新区的
厂房,进一步强化在成都的长期投资战略,并于2014年11月
投产。
2014年11月6日公布新设12英寸晶圆凸点加工厂,2015年年
底开工建设。
九、东芝(Toshiba)
东芝1980年在香港设立了海外分公司“东芝电子香港有限公
司?#20445;?#24320;始开展大中华地区的半导体销售业务;1988年在中国
大陆创立了香港有限公司的上海分公司,以华东地区为中心
\正式开展业务;1996年,东芝技术发展(上海)有限公司成立,
接管中国大陆的半导体业务;2002年,公司名称变更为东芝电
子(上海)有限公司,随着业务进一步扩大,2012年整合北京、
大连、深圳、厦门等销售公司,2014年2月正式更名为东芝电
子(中国)有限公司。对东芝的半导体、存储产品事业而言,目
前中国已成为最大的销售地区,中国市场已经成为东芝最重要
的市场。
2002年成立东芝半导体(无锡)有限公司,2016年8月注销,厂
房和设备被日月光上海购得。
十、恩智浦(NXP)
恩智浦在中国市场耕耘已有三十年,最早可追溯到飞利浦半导
体部门。2000年在东莞设立封测厂,随着标准产品部门的出售,
现在归属安世公司。
1、大唐恩智浦
2014年3月与大唐合资成立大唐恩智浦半导体有限公司,专注汽
车电子芯片市场。
2、恩智浦(中国)管理有限公司
2015年2月恩智浦半导体(上海)有限公司更名为恩智浦(中国)管
理有限公司,整合恩智浦中国的资源,联合上下游企业,营造
生态链,通过产?#21453;?#26032;,与中国企业合作,应对全球化竞争。
3、收购飞思卡尔
1992年摩?#26032;?#25289;开始在天津开展业务,2001年开始封测业务,
2004年5月1日,作为摩?#26032;?#25289;半导体业务重组的一部分,飞思
卡尔继?#24515;ν新?#25289;所有的半导体相关业务。2015年12月恩智浦
完成并购飞思卡尔。目前在天津有一座封测厂,在北京、苏州
和天津有3个研发中心。
4、发力安全生态
2015年8月,恩智?#32844;?#20840;微控集成电路产品SmartMX2 P60获得
中国银联颁发的《银联卡芯片产品安全?#29616;?#35777;书》。
2016年2月,恩智浦与中芯国?#24066;?#24067;开展长期技术研发与本地化
合作,进一步推动本地集成电路产业创新升级,支持中国在金
融信息自主可控方面的发展战略。
2017年4月恩智浦正?#20132;?#24471;由国家密码管理局颁发的《商用密
码产品生产定点单位证书》,成为国家商用密码产品生产指定
单位。恩智浦是首个获得该证书的国际半导体企业。商用密码
是指对不涉及国家秘密内容的信息进行?#29992;?#20445;护或安全?#29616;?#25152;
使用的密码技术和密码产品。
十一、联发科(MediaTek)
大陆已经成为联发科最大的市场。
2006年?#36164;?#36141;了博动科技,改称为联发博动科技公司;
2010年8月2000万美元收购苏州傲视通,补足TD SCDMA业务;
2011年投资390万美元入股触控芯片与指纹识别芯片供应商汇
顶科技,迄今持股约达 21.34%。
2014年以3亿元人民币参与上海市创业引导基金与武岳峰资本
发起的集成电路信息产业基金;2015年以4950万美元投资上
海武岳峰集成电路股权投资合伙企业,同年又以 4000万美
元投资源科(平潭)股权投资基金;2016年先后以1.6亿美元
和3175万美元投资源科(平潭)股权投资基金和上海武岳峰
集成电路股权投资合伙企业。
2016年以不超过1亿美金的投资与四维图新战?#38498;?#20316;,合作
拓展车用电子及车联网市场商机。
十二、英?#38378;?Infineon)
西门子半导体事业部作为英?#38378;?#31185;技(中国)有限公司的前
身于1995年正式进入中国市场。自从1996年在无锡建立第
一家企业以来,英?#38378;?#30340;业务取得非常迅速的增长。英飞
凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售市场、技术支持等
在内的完整的产业链。在研发方面,英?#38378;?#22312;上海、西安
建立了研发中心,利用国内的人才资源,参与全球的重点
项目研究;在无锡的后道生产工厂,为中国及全球其他市场
生产先进的芯片产品;并以北京、上海、深圳和香港为中心
在国内建立了全面的销售网络。
英?#38378;?#22312;无锡设有两家公司,分别是英?#38378;?#31185;技(无锡)有
限公司、英?#38378;?#21322;导体(无锡)有限公司 。
1995年西门子在无锡设立封测厂,1999年更名英?#38378;?#31185;技
(无锡)有限公司,从?#36335;?#31435;器件和智能卡模块封装。
2015年10月8日,英?#38378;?#22312;中国无锡的第二家工厂奠基动工。
英?#38378;?#27492;次投资额近3亿美元,承担英?#38378;?#22312;电源管理、
工业、汽车和安全智能卡市场的电子元器件及功率器件的
生产线。
十三、意法半导体(ST)
意法半导体20世纪90年代进入中国投资建厂,现在开始发
力汽车电子。中国已经成为其最大营收地。
1994年和赛格合资成立深圳赛意法微电子有限公司,主要
为意法半导体提供集成电路封装测试服务。
2005年成立意法半导体制造(深圳)有限公司,兴建独资封
装测试厂,2008年开始投产,2013年7月宣布要在2014年底
关闭该厂,整体并入赛意法微电子。
2012年8月与中国第一汽车股份有限公司(一汽,FAW)宣布
在汽车电子技术领域进行合作,同时在一汽技术中心成立
一汽—意法半导体汽车电子联合实验室。主要研发方向是
先进的汽车电子应用。
2013年7月和长城汽车宣布达成战?#38498;?#20316;伙伴关系,双方
兴建联合实验室,致力于研?#31185;?#36710;电子技术和解决方案,
专注动力总成、底盘、安全、车身、车载娱乐、新能源技
术以及其它汽车应?#20204;?#27839;解决方案的研发。
十四、苹果(Apple)
苹果产品在中国市场热卖,但其AP设计业务并没有在中
国设有分支。
半导体业务投资:无。
十五、索尼(Sony)
索尼集团自1978年开始开展中国业务,但半导体业务在
中国没有投资。
半导体业务投资:无。
十六、英伟达(NVIDIA)
2004年07月在成立英伟达半导体科技(上海)有限公司,
从事集成电路的开发、设计。
十七、瑞萨电子(Renesas)
在中国,瑞萨的业务范围包括研发、生产和销售。
瑞萨电子在中国的布局都和其三大股东有关。
1995年日立在苏州成立日立半导体(苏州)有限公司,
2003年更名为瑞萨半导体(苏州)有限公司。所属设计
开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电
路设计开发工作,已具备独立开发包括内嵌FLASH ROM
在内的MCU产品的能力。
1996年3月三菱和四通合资成立三菱四通集成电路有限
公司(MSSC)成立,2003年9月更名瑞萨四通集成电路
(北京)有限公司,2005年10月因股份变更再次更名为
瑞萨半导体(北京)有限公司。
1998年NEC电子中国设立NEC电子(中国)有限公司,
2010年更名瑞萨电子(中国)有限公司,从事芯片设计工作。
十八、格芯(GlobalFoundries)
2017年2月10日,格芯在成都宣布,在成都设立子公
司格芯半导体,?#33529;?#25237;资90亿美元建设一条12寸晶圆
代工线,GF占股51%。12寸晶圆代工线分两期建设,
一期0.18/0.13um工艺,月产20000片,预估2018年投
产;二期为22nm SOI工艺,月产65000片,2018年开始
从德国FAB转移,?#33529;?019年投产。并将在成都设产研
发中心,打造FD-SOI生态圈。
格芯在北京、上海设有设计中心,主要着重在特殊应
用IC领域、各技术节点代工设?#21697;?#21153;。
十九、安森美(ON Semiconductor)
中国?#21069;?#26862;美半导体全球增长最快的市场。
1995年摩?#26032;?#25289;在四川与乐山无线电合资成立乐山—
菲尼克斯半导体有限公司,1999年摩?#26032;?#25289;分拆,划
归至安森美旗下,目前安森美持股80%; 公司目前主要
产品为表面封装的分立半导体元器件,如SOT23,SC59,
SOD323,SC70,SC88/88A,SOD523,SC89等(GP/RF三极管,
二极管稳压管,结型场效应三极管等),主要应用于电子
及电气设备、汽车行业、通讯系?#22330;?#23485;带数据技术、
电脑和家用电器等产品。
2003年1月在上海设立安森美半导体贸易(上海)有限公司,
从半导体元器件的研发、设计及相关的技术咨询服务和事
国际贸易、转口贸易、区内企业间的贸易及区内贸易代理。
2003年4月设立安森美半导体(深圳)有限公司,从事半导体
及电子产品的技术咨询及相关的企业管理咨询。
二十、联电(UMC)
1、和舰科技
2011年和舰科技在苏州成立,成立之初,就在业界有联电
“影子工厂”之称。2003年8寸晶圆厂投产,截止2016年12
月月产能为65000片。现在是联电的全资子公司。
2、厦门联芯
联芯集成电路制造(厦门)有限公司于2014年在厦门成立,
是合资公司。2016年11月开始营运,第一期导入联电55、40
奈米量产技术,2017年4月已经成功导入28纳米工艺。
3、联暻半导体(山东)有限公司
联暻半导体(山东)有限公司成立于2014年3月,是联电在大陆投
资的专业集成电路设?#21697;?#21153;公司,以SoC (系?#36710;?#33455;片)设?#21697;?#21153;
暨IP(硅知识产权)研发为主,致力成为大陆无晶圆厂IC公司
(Fabless)的最佳合作伙伴。


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